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Koautoren
- Amy MarconnetMechanical Engineering, Purdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Justin A. WeibelPurdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los AngelesBestätigte E-Mail-Adresse bei g.ucla.edu
- Majed A. AlrefaeYanbu Industrial CollegeBestätigte E-Mail-Adresse bei rcjy.edu.sa
- Harish Barshilia, M. Tech., Ph. D.Chief Scientist and Head, Surface Engineering Division, CSIR - National Aerospace, IndiaBestätigte E-Mail-Adresse bei nal.res.in
- Rajath KantharajMechanical Engineer, Intel CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
- Ilias BilionisAssociate Professor, Mechanical Engineering, Purdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Piyush PanditaLead Engineer, GE ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei ge.com
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Aaditya Candadai
Packaging R&D Engineer, Intel Corporation
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