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Koautoren
- Ka Nang LeungAssociate Professor of Electronic Engineering, The Chinese University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.cuhk.edu.hk
- Jianping GuoSun Yat-sen UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.sysu.edu.cn
- Kai Ho MakThe Chinese University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.cuhk.edu.hk
- WANG LING GOHNanyang Technological UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei ntu.edu.sg
- Kong-pang PunThe Chinese University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.cuhk.edu.hk
- Xian Tang(唐仙)Shenzhen International Graduate School, Tsinghua UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei sz.tsinghua.edu.cn
- Hua ChenDesign Engineer at Analog Device Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei colorado.edu
- Irwin KingThe Chinese University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei cse.cuhk.edu.hk
- Lei SunQualcomm Technology Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei ee.cuhk.edu.hk
- Wai Tung NgProfessor, Electrical and Computer Engineering, University of TorontoBestätigte E-Mail-Adresse bei vrg.utoronto.ca