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Koautoren
- Doug BurgerCorporate VP, Managing Director, Microsoft Research CoreBestätigte E-Mail-Adresse bei microsoft.com
- José F. MartínezLee Teng-hui Professor of Engineering at Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Onur MutluETH Zürich and Carnegie Mellon UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei inf.ethz.ch
- Eby G. FriedmanDistinguished Professor, University of RochesterBestätigte E-Mail-Adresse bei ece.rochester.edu
- Benjamin C. LeeProfessor, University of PennsylvaniaBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
- Mahdi Nazm BojnordiPrincipal Engineer, Qualcomm AI ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei cs.utah.edu
- Xiaochen GuoLehigh UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei lehigh.edu
- Sally A. McKeeBestätigte E-Mail-Adresse bei aya.yale.edu
- Christopher FrostSenior Staff Engineer, SamsaraBestätigte E-Mail-Adresse bei frostnet.net
- Qing GuoSenior CPU Architect, Nvidia CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei nvidia.com
- Shibo WangGoogleBestätigte E-Mail-Adresse bei google.com
- Yuxin BaiUniversity of Rochester, Apple IncBestätigte E-Mail-Adresse bei apple.com
- Derrick CoetzeeUniversity of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei eecs.berkeley.edu
- Sapan AgarwalSandia National LaboratoriesBestätigte E-Mail-Adresse bei sandia.gov
- Matthew J MarinellaArizona State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei asu.edu
- Ji LiuMetaBestätigte E-Mail-Adresse bei meta.com
- Tolga SoyataGeorge Mason UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei gmu.edu
- Rajit ManoharYale UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei yale.edu
- Alexander ShapiroUniversity of RochesterBestätigte E-Mail-Adresse bei rochester.edu
- Victor LeeGoogleBestätigte E-Mail-Adresse bei google.com
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Engin Ipek
Principal Engineer, Qualcomm Platform Architecture
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