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Koautoren
- Tao JiangHuazhong University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei ieee.org
- Shiwen MaoProfessor and Earle C. Williams Eminent Scholar, Fellow of the IEEE, Dept. ECE, Auburn UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei auburn.edu
- Marwan KrunzRegents Professor of Electrical and Computer Engineering, University of ArizonaBestätigte E-Mail-Adresse bei arizona.edu
- Wenhan ZhangUniversity of ArizonaBestätigte E-Mail-Adresse bei email.arizona.edu
- Irmak AykinQualcommBestätigte E-Mail-Adresse bei email.arizona.edu
- Berk AkgunQualcommBestätigte E-Mail-Adresse bei qti.qualcomm.com
- Genshe ChenIntelligent Fusion Technology, IncBestätigte E-Mail-Adresse bei intfusiontech.com
- Amir-Hossein Yazdani-AbyanehSoftware/Research Engineer, CelPlan Technologies Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei celplan.com
- Daiming QuHuazhong University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei hust.edu.cn
- Haris VolosSilicon Valley R&D, DENSO International America, Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei ieee.org
- Hang LiuProfessor of Electrical Engineeering and Computer Science, The Catholic University of AmericaBestätigte E-Mail-Adresse bei cua.edu
- Zhifeng HePh.D student, Auburn UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei auburn.edu
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Mingjie Feng
Huazhong University of Science and Technology
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