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Koautoren
- Cheng Deng (邓成)School of Electronic Engineering, Xi'an 710071, Xidian UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.xidian.edu.cn
- Dacheng TaoNanyang Technological UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei ntu.edu.sg
- Xianglong Liu (刘祥龙)Beihang UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei buaa.edu.cn
- Wei Liu, IEEE/IAPR/IMA FellowDistinguished Scientist, TencentBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.columbia.edu
- De Xie(谢德)Ph.D. student, School of Electronic Engineering, Xidian University, Xi'an 710071, ChinaBestätigte E-Mail-Adresse bei stu.xidian.edu.cn
- Xinbo Gao(高新波)Xidian University & CQUPTBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.xidian.edu.cn
- Erkun Yang(杨二昆)Xidian UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei xidian.edu.cn
- Shangqian GaoUniversity of Pittsburgh; Samsung Research AmericaBestätigte E-Mail-Adresse bei pitt.edu
- Junchi YanFIET & Prof., Shanghai Jiao Tong University (2018-), RSM of IBM Research (2011-2018)Bestätigte E-Mail-Adresse bei cs.sjtu.edu.cn
- Hao WangHangzhou Dianzi UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei hdu.edu.cn
- Liang ZhanAssociate Professor, Deps. of ECE and BioE, University of PittsburghBestätigte E-Mail-Adresse bei pitt.edu