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Koautoren
- Jongseung YoonAssistant Professor of Chemical Engineering and Materials Science, University of Southern CaliforniaBestätigte E-Mail-Adresse bei usc.edu
- Duk Young JeonKorea Advanced Institute of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei kaist.ac.kr
- Sung-Min LeeHanyang UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei hanyang.ac.kr
- Hyunki KimCorporate Research Materials Lab, 3MBestätigte E-Mail-Adresse bei mmm.com
- Byoung-Hwa KwonElectronics and Telecommunications Research InstituteBestätigte E-Mail-Adresse bei etri.re.kr
- John A. RogersSimpson/Querrey Professor, Northwestern UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei northwestern.edu
- Roshni BiswasUniversity of Southern CaliforniaBestätigte E-Mail-Adresse bei usc.edu
- Lesley ChanUniversity of California - Santa BarbaraBestätigte E-Mail-Adresse bei umail.ucsb.edu
- Weigu LiPrincipal Engineer, Hisilicon, HuaweiBestätigte E-Mail-Adresse bei hisilicon.com
- Minjoo Larry LeeProfessor of electrical and computer engineering, University of Illinois Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Anthony KwongCaltechBestätigte E-Mail-Adresse bei caltech.edu
- Ho Seong JangKorea Institute of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei kist.re.kr
- Jianliang XiaoDepartment of Mechanical Engineering, University of Colorado at BoulderBestätigte E-Mail-Adresse bei colorado.edu
- M. Ashkan SeyediNVIDIABestätigte E-Mail-Adresse bei nvidia.com
- Zhengwei LiAssistant Professor, Tongji UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei tongji.edu.cn
- Steve CroninUniversity of Southern CaliforniaBestätigte E-Mail-Adresse bei usc.edu