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Koautoren
David A MullerProfessor of Applied and Engineering Physics, Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Arend van der ZandeDepartment of Mechanical Science and Engineering, University of Illinois at Urbana ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
Daniel A. ChenetColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
Paul McEuenProfessor of Physics, Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Jiwoong ParkUniversity of ChicagoBestätigte E-Mail-Adresse bei uchicago.edu
Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei snu.ac.kr
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
Lei WangColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
Lola BrownCornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Philip KimHarvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei g.harvard.edu
Mark LevendorfHRLBestätigte E-Mail-Adresse bei hrl.com
Robert HovdenUniversity of MichiganBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Carlos S. Ruiz-VargasLumafield.comBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Joshua W. KevekLab Manager/Fault Isolation Engineer, IntelBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Cheol-Joo KimDepartment of Chemical Engineering, Pohang University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
Inanc MericIntel Co.Bestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
Cory R. DeanColumbia UnviersityBestätigte E-Mail-Adresse bei phys.columbia.edu
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Pinshane Y. Huang
Associate Professor of Materials Science, University of Illinois
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