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Koautoren
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of RochesterBestätigte E-Mail-Adresse bei ur.rochester.edu
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay AreaBestätigte E-Mail-Adresse bei pas.rochester.edu
- Qifan YanEast China University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei ecust.edu.cn
- Julia ReinspachStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei ncsu.edu
- Holloway PHDistinguished ProfessorBestätigte E-Mail-Adresse bei mse.ufl.edu
- Krishna AcharyaSavannah River National LaboratoryBestätigte E-Mail-Adresse bei srnl.doe.gov
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMPBestätigte E-Mail-Adresse bei emse.fr
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系Bestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität KaiserslauternBestätigte E-Mail-Adresse bei rhrk.uni-kl.de
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;Bestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei tsinghua.edu.cn
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei rochester.edu
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, ChinaBestätigte E-Mail-Adresse bei tsinghua.edu.cn