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Koautoren
Debdeep JenaCornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Huili Grace XingProf. of ECE & MSE, Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
Wayne JohnsonSoundside Partners LLCBestätigte E-Mail-Adresse bei soundsidepartners.com
Guowang LiGoogleBestätigte E-Mail-Adresse bei google.com
Rongming ChuThe Pennsylvania State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Jia GuoWolfspeed - A Cree CompanyBestätigte E-Mail-Adresse bei cree.com
Jai VermaSystem Validation Engineer, Intel CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei alumni.nd.edu
Fan RenUniversity of Florida, Bell Lab, AT&TBestätigte E-Mail-Adresse bei che.ufl.edu
Lu LiuUniversity of Florida, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Stephen PeartonProfessor of Materials Science and Engineering, University of FloridaBestätigte E-Mail-Adresse bei mse.ufl.edu
Gregory SniderProfessor of Electrical EngineeringBestätigte E-Mail-Adresse bei nd.edu
Bo SongAnalog DevicesBestätigte E-Mail-Adresse bei analog.com
Tomás PalaciosMITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Satyaki Ganguly, Ph.D.Senior Manager (Engineering Science), Wolfspeed, Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei alumni.nd.edu
Yuanzheng YueNXP SemiconductorsBestätigte E-Mail-Adresse bei asu.edu
Mingda ZhuFinisar CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei finisar.com
Meng QiPinterest Inc, University of Notre DameBestätigte E-Mail-Adresse bei alumni.nd.edu
Mark WisteyAssociate Professor of Physics, Texas State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei txstate.edu
Jacob B KhurginJohns Hopkins UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei jhu.edu
David G. CahillDepartment of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu