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Koautoren
- Vikram S. DeshpandeCambridge UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei eng.cam.ac.uk
- Saptarshi Basu, FNAE, FASME, FInstP...Pratt and Whitney Chair Professor in Mechanical Engineering, IIScBestätigte E-Mail-Adresse bei iisc.ac.in
- Xiaoyu (Rayne) ZhengUniversity of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
- Huachen CuiThe Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou)Bestätigte E-Mail-Adresse bei ust.hk
- Lalit BansalAssistant Professor, Vellore Institute of Technology, VelloreBestätigte E-Mail-Adresse bei vit.ac.in
- Mark R. O'MastaHRL Laboratories, LLCBestätigte E-Mail-Adresse bei virginia.edu
- Sandeep HatteResearch Engineer II, Advanced Cooling TechnologiesBestätigte E-Mail-Adresse bei vt.edu
- Padmeya P. IndurkarDassault Systemes, University of Cambridge, National University of SingaporeBestätigte E-Mail-Adresse bei 3ds.com
- Sharma SakshamUniversity of CambridgeBestätigte E-Mail-Adresse bei cam.ac.uk
- Sri KarlapatiAmazon Research, Cambridge, United Kingdom.Bestätigte E-Mail-Adresse bei amazon.com
- Zhenpeng XuUniversity of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei g.ucla.edu
- Wadley H*University of VirginiaBestätigte E-Mail-Adresse bei virginia.edu
- Norman FleckBestätigte E-Mail-Adresse bei eng.cam.ac.uk